產品詳情
1、憎水珍珠巖為顆粒直徑0.15~ 1.5mm的多孔空顆粒,是填充材料的優選。
2、具有低堆積密度,在0.06-0.20g /cm3之間。作為聚合物填充材料,較其它礦物性填充品用量少得多,裝載重量小,節省聚合物用量,因此可降低產品成本。
3、低價格,基于憎水珍珠巖很小的堆積密度,與其它填充材料相比在同樣重量裝載于聚合物中,生產成本降低。
4、低的熱傳導系數,導熱系數在(0.036-0.054w /m.k) ,憎水珍珠巖可用于隔熱材料和絕熱材料。
5、隔音,憎水珍珠巖能阻隔和吸收聲音,可用于隔音材料。
6、耐酸堿,憎水玻化微珠主要成分是SiO2和AI203,接近中性,在各種溶劑、酸、堿、鹽中性質穩定.
7、電絕緣性,憎水珍珠巖良好的電絕緣性,作為填充材料可用于各種電氣開關設備和絕緣材料。
8、熱穩定性好。熱穩定性超過1000攝氏度,尤其適用于耐火,防火,阻燃材料。
9、陽燃。憎水珍珠巖為無機金屬氧化物,小于1000攝氏度,高溫下不分解,不易變形,作為聚合物填充材料可提高聚合物的陽燃特性,用于建筑材料和油漆涂料行業中。
10、低吸水率:憎水珍珠巖的吸水率小于10%。
11、低收縮率。僧水珍珠巖是當今可滿足填充材料行業需要的少數幾個低收縮率填充材料之一,當大比例裝載于聚合物中時,這個問題尤為重要。
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